Research Technology
기업부설연구소
현우산업 부설 연구소를 소개합니다.
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고객을 위한 연구
For Our Customers
현우산업은 2007년 인쇄회로기판 연구를 통한 고객요구에 부응 및 기업 가치의 극대화를 위하여
기업내에 부설 연구소를 설립하였습니다. -
미래를 위한 연구
For the Future
현우산업 기업부설 연구소는 미래를 위한 인간과 환경보호를 존중하는
Green PCB 생산을 목표로 하고 있습니다.
R&D Focus
현우산업 연구개발 내용
고밀도 적층과 미세회로, 신뢰성 향상을 중심으로 7개 분야의 요소기술을 개발하고 있습니다.
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01
Variations of Micro-Via Structures (Any Layer)
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02
Laser-Via Technology for Build-up PCB
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03
Resin Plugging Technology for Small Via Hole
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04
Via-in-Pad Blind Via Technology
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05
50um Line/Space for Inner-layer
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06
Out Core PCB Technology
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07
High-Performance PSR Adhesion Technology